6-6 非松香基无卤素固体助焊剂（药芯焊锡丝用）
6-6-1 产品简

该产品是本公司与天津大学材料学院联合开发的最新产品。主要用于耐高温电子产品以及镀镍板的焊接。

本品常温下呈白色蜡状固体，在110-130度左右完全熔化为无色液体，流动性好，灌芯性能与松香基助焊剂一致，适用于各类无铅钎料药芯焊锡丝。其活化温度与Sn-Cu共晶无铅钎料合金熔点匹配良好，并具有优良的润湿性能。

该助焊剂有效成分由有机酸胺类活化剂、成膜剂、缓蚀剂、表面活性剂以及载体等成分组成，卤素含量比RoHS标准要求少并脱离了松香体系。适用于各种电子线路板的手工焊接药芯焊锡丝使用。

产品特点

1. 本助焊剂中不含松香或松香含量低于20% 。
2. 残留物较传统松香药芯焊丝低30%以上，腐蚀性小，绝缘电阻高。
3. 焊后残留物常温下呈白色半透明状，加热180度保温4小时不变色。
4. 助焊剂不含任何有毒物质，焊接过程中无异味，绿色环保。
5. 绝缘电阻：>10¹²Ω。
6. 铜镜腐蚀实验，无穿透性腐蚀。