2-3无铅低温焊锡膏
2-3-1产品特点

1）产品中采用无铅Sn42Bi58合金，符合RoHS指令。
2）全新配方的助焊剂，提供优良润湿性，弥补了无铅合金润湿不足。
3）焊后残余物极少，且无腐蚀性，并具有良好的绝缘性。
4）使用高效能触变剂，能有效的防止印刷及预热时的塌陷。
5）符合美国联合标准ANSI/J-STD-004 ROLO型焊剂标准要求。
6）能准确控制焊粉直径25-45μm，确保良好连续印刷及精细图案。
7）更先进的保湿技术，不易变干。粘力持久，粘性时间长达48小时以上，有效工作寿命8小时以上。
8）残余物无色透明，不影响检测。
9）焊点光亮，其它各性能均优良。

2-3-2无铅低温（138度）焊锡膏牌号、合金成分及熔点

牌号	熔点(℃)	合金成份
WH-138G-M	138	S-Sn42Bi58
WH-139G- M	139～187	S-Sn64Bi35Ag1

2-3-3无铅低温（138度）焊锡膏使用说明

1）锡膏4-8℃为最佳冷藏，不可低于0℃，从冰箱中取出回温到室温最少需要3小时。

• 避免结晶。
• 预防结块。
• 回温后，使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性，（参照锡膏存储寿命）

2）在使用之前，将锡膏搅拌均匀。

• 自动搅拌机约需5分钟。
• 手工约需10分钟。

3）在使用时的任何时候，确保只有一瓶锡膏打开。

• 保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。对已开盖的锡膏，不用时紧紧盖上内、外盖。
• 预防锡膏变干或氧化，延长锡膏使用寿命。

4）使用锡膏时采取“先进先出”原则。

• 锡膏一直处于最佳性能状态。

5）确保锡膏印刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于1/2到3/4金属刮刀高度。

• 初步监视锡膏的粘度。
• 流畅的滚动可以使锡膏更好的漏印到钢网开口处，得到更精美的图形。

6）为保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时内）流到下一个工序。

• 防止锡膏变干，粘度变化和保持粘性。

7）当锡膏不用超过1小时，为防止锡膏变干，锡膏不要留在网板上。

• 以防止造成网板堵塞。
• 防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。

8）当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装。

• 可以避免旧锡膏影响新锡膏。
• 储存使用过的锡膏参照锡膏储存条件。
• 使用旧锡膏时，可将1/4的旧锡膏与3/4新锡膏均匀搅拌后使用，可使旧锡膏保持新锡膏的性能。

9）使用前请阅读物质安全资料表，做好个人防护。

• 尽量小心使用锡膏，避免锡膏接触到衣物和皮肤，若不小心沾上，应尽快用含酒精的溶剂将锡膏抹掉。
• 不要吸入回流焊时喷出的蒸汽。
• 焊接工作结束后及用餐前要洗手。

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