5-3树脂焊剂的技术特性
| 类型 |
R
纯树脂基焊剂 |
RMA
中度活性的树脂基焊剂 |
RA
活性树脂基焊剂 |
S-R4
水溶性 |
卤素离子含量
（%） |
不应使铬酸银试纸颜色呈白色或淡黄色 |
＜0.1 |
0.1-0.5 |
0.1-0.8 |
水萃取液电阻率
（Ω.CM） |
≥1×105 |
≥1×105 |
≥5×1O4 |
≥5×1O4 |
绝缘电阻
（Ω） |
≥1×1012 |
≥1×1011 |
≥1×1010 |
≥1×1010 |
扩展率
（%） |
≥75 |
≥80 |
≥85 |
≥90 |
铜镜腐蚀性
|
没有穿透性腐蚀 |
允许铜膜有穿透性的腐蚀＜50% |
－ |
按工艺要求需水洗 |
|
