2-5-4推荐的回流焊曲线
适用于Sn63∕Sn62-Ag2焊膏

1) 预热区（Preheat） 最大温升为 2.5℃/s 升温过快将产生锡珠。
2) 保温区（Soak） 温度 149-180℃/s 时间 60-90S? 最大温升 2.5℃/s。
3) 回流区（Reflow） 最高温度215-235℃ 180℃以上时间 45-60S
4) 冷却区（Cool down） 最快温降为 4℃/s。
（注：最佳回流温度曲线，因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用的基板与回流焊设备确认实际的温度曲线。推荐环境参数为，温度25±2℃，湿度45%-65% .)
2-5-5推荐的回流焊曲线适用于WH-326  WH-373焊膏

1) 预热区（Preheat） 最大温升为 2.5℃/s 升温过快将产生锡珠。
2) 保温区（Soak） 温度 150-210℃/s 时间 60-90S? 最大温升 2.5℃/s。
3) 回流区（Reflow） 最高温度230-255℃  217℃以上时间 40-70S
4) 冷却区（Cool down） 最快温降为 4℃/s。
注意：最佳回流温度曲线，因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用的基板与回流焊设备确认实际的温度曲线。推荐环境参数为，温度25±2℃，湿度45%-65% .)

2-3-5 WH-138G-M Sn42Bi58回流温度曲线图

1) 预热区（Preheat） 最大温升为 2.5℃/s 升温过快将产生锡珠。
2) 保温区（Soak） 温度 150-210℃/s 时间 60-90S? 最大温升 2.5℃/s。
3) 回流区（Reflow） 最高温度230-255℃  217℃以上时间 40-70S
4) 冷却区（Cool down） 最快温降为 4℃/s。
注意：最佳回流温度曲线，因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请依据使用的基板与回流焊设备确认实际的温度曲线。推荐环境参数为，温度25±2℃，湿度45%-65% .)