7-3高温无铅钎料合金的开发
    固相线在260度以上的无铅软钎料一直是电子产品无铅化焊接全面实施的最大难题。目前，我公司已经着手开发非锡基的高温无铅钎料合金体系。主要是Zn-Al-Mg基合金和Bi基合金系列。主要解决高温灯具以及芯片基板互连中对钎料熔点的要求。初步的试验结果已经可以将固相线分别控制在320度和260度左右，其具体的性能研究还在进行中。